{"id":8390,"date":"2026-05-25T18:03:17","date_gmt":"2026-05-25T21:03:17","guid":{"rendered":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/?p=8390"},"modified":"2026-05-25T18:03:17","modified_gmt":"2026-05-25T21:03:17","slug":"huawei-anuncia-salto-em-chips-e-desafia-dominio-da-tsmc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/?p=8390","title":{"rendered":"Huawei anuncia salto em chips e desafia dom\u00ednio da TSMC"},"content":{"rendered":"
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A chinesa Huawei<\/a> afirmou nesta segunda-feira (25) que desenvolveu uma nova abordagem para reduzir a dist\u00e2ncia tecnol\u00f3gica em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC<\/a>) na fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores avan\u00e7ados. Segundo a empresa, a tecnologia pr\u00f3pria chamada LogicFolding<\/strong> pode permitir a produ\u00e7\u00e3o de chips de 1,4 nan\u00f4metro<\/strong> at\u00e9 2031 sem o uso das m\u00e1quinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da holandesa ASML Holding.<\/p>\n

O an\u00fancio foi feito por He Tingbo, chefe da divis\u00e3o de semicondutores da Huawei, durante uma confer\u00eancia sobre chips realizada na segunda-feira (25). A executiva disse que atualmente existe uma diferen\u00e7a de cerca de cinco anos entre a capacidade de produ\u00e7\u00e3o da TSMC e a da Huawei em parceria com a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). A TSMC j\u00e1 informou anteriormente que pretende iniciar a produ\u00e7\u00e3o em massa de chips de 1,4 nm em 2028.<\/p>\n

Segundo He Tingbo, os pr\u00f3ximos chips m\u00f3veis Kirin<\/strong>, previstos para chegar no outono do Hemisf\u00e9rio Norte, ser\u00e3o os primeiros a usar a arquitetura LogicFolding. A proposta \u00e9 aumentar o desempenho dos processadores ampliando a quantidade de transistores e melhorando a velocidade de transmiss\u00e3o de dados.<\/p>\n

\u201cEste ano preparamos uma surpresa para toda a ind\u00fastria. N\u00e3o \u00e9 satura\u00e7\u00e3o, nem continua\u00e7\u00e3o, mas um grande salto \u00e0 frente\u201d, afirmou a executiva.<\/p>\n

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He Tingbo, chefe da divis\u00e3o de semicondutores da Huawei \u2013 Imagem: Divulga\u00e7\u00e3o \/ Huawei<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n

Huawei tenta avan\u00e7ar sem m\u00e1quinas EUV<\/h2>\n

As m\u00e1quinas EUV da ASML s\u00e3o consideradas essenciais para fabricar semicondutores<\/a> de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o. A China<\/a>, por\u00e9m, n\u00e3o possui acesso a esses equipamentos devido \u00e0s restri\u00e7\u00f5es de exporta\u00e7\u00e3o lideradas pelos Estados Unidos.<\/p>\n

De acordo com He Tingbo, a Huawei encontrou um caminho de \u201cevolu\u00e7\u00e3o sustent\u00e1vel\u201d que permitiria avan\u00e7ar significativamente na fabrica\u00e7\u00e3o de chips mesmo sem essas m\u00e1quinas. Caso consiga produzir semicondutores de 1,4 nm em larga escala, a empresa desafiar\u00e1 a vis\u00e3o predominante da ind\u00fastria de que a litografia EUV \u00e9 indispens\u00e1vel para fabricar chips de 5 nm ou mais avan\u00e7ados.<\/p>\n

Os chips menores concentram mais transistores em uma mesma \u00e1rea, o que aumenta a pot\u00eancia e a efici\u00eancia dos processadores. Hoje, empresas como TSMC, Samsung Electronics e Intel utilizam amplamente equipamentos EUV em suas linhas de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

Nova lei de escalabilidade<\/h2>\n

A Huawei tamb\u00e9m apresentou a chamada Tau Scaling Law<\/strong>, princ\u00edpio que a empresa descreve como alternativa \u00e0 tradicional Lei de Moore<\/strong>, conceito que h\u00e1 d\u00e9cadas orienta a evolu\u00e7\u00e3o da ind\u00fastria de semicondutores.<\/p>\n

Segundo He Tingbo, os avan\u00e7os da Huawei baseados na Lei de Moore ficaram limitados ap\u00f3s as restri\u00e7\u00f5es de exporta\u00e7\u00e3o impostas pelos Estados Unidos h\u00e1 seis anos. A partir disso, a equipe passou a trabalhar em um novo m\u00e9todo de \u201cescala temporal\u201d, focado em acelerar a transmiss\u00e3o de dados entre transistores para compensar limita\u00e7\u00f5es no acesso a equipamentos de ponta.<\/p>\n

A executiva afirmou que a Huawei desenvolveu 381 chips nos \u00faltimos seis anos com base nessa nova abordagem. Em comunicado separado, a companhia informou que internamente tamb\u00e9m se refere ao conceito como \u201cLei de He\u201d, em refer\u00eancia \u00e0 executiva.<\/p>\n

Para Kitty Fok, diretora-gerente da consultoria IDC China, a Tau Scaling Law re\u00fane tend\u00eancias j\u00e1 observadas na ind\u00fastria de semicondutores, mas representa uma das primeiras tentativas de transformar essas ideias em uma teoria estruturada.<\/p>\n

Mercado reage ao an\u00fancio<\/h2>\n

O an\u00fancio impulsionou a\u00e7\u00f5es de fabricantes chinesas de chips. O \u00edndice Star 50, da bolsa de Xangai, atingiu n\u00edvel recorde ap\u00f3s a apresenta\u00e7\u00e3o da Huawei. Os pap\u00e9is da SMIC subiram mais de 18%, enquanto a Hua Hong Semiconductor avan\u00e7ou o limite di\u00e1rio de 20%.<\/p>\n

A Huawei j\u00e1 havia registrado anteriormente patentes relacionadas \u00e0 t\u00e9cnica chamada self-aligned quadruple patterning<\/strong> (SAQP), m\u00e9todo que realiza m\u00faltiplas grava\u00e7\u00f5es em wafers de sil\u00edcio<\/a> para aumentar a densidade de transistores.<\/p>\n

Apesar dos avan\u00e7os anunciados, ainda n\u00e3o est\u00e1 claro se a Huawei conseguir\u00e1 alcan\u00e7ar a lideran\u00e7a tecnol\u00f3gica global usando uma rota alternativa \u00e0 adotada pelas principais fabricantes de chips do mundo.<\/p>\n

O post Huawei anuncia salto em chips e desafia dom\u00ednio da TSMC<\/a> apareceu primeiro em Olhar Digital<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

A chinesa Huawei afirmou nesta segunda-feira (25) que desenvolveu uma nova abordagem para reduzir a dist\u00e2ncia tecnol\u00f3gica em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) na fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores avan\u00e7ados. Segundo a empresa, a tecnologia pr\u00f3pria chamada LogicFolding pode permitir a produ\u00e7\u00e3o de chips de 1,4 nan\u00f4metro at\u00e9 2031 sem o uso das m\u00e1quinas de<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":8391,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"https:\/\/olhardigital.com.br\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/He-Tingbo.jpg","fifu_image_alt":"Huawei anuncia salto em chips e desafia dom\u00ednio da TSMC","footnotes":""},"categories":[33],"tags":[],"class_list":["post-8390","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-noticias"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/8390","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=8390"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/8390\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/8391"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=8390"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=8390"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ilheusnews.com.br\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=8390"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}